经纬天地半导体申请晶圆预处理装置及方法专利有效提高清洗效果

金融界2025-06-21

金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“晶圆预处理装置及晶圆处理方法”的专利，公开号CN120184067A，申请日期为2025年05月。专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，公开了晶圆预处理装置及晶圆处理方法。晶圆预处理装置包括预处理腔体、晶圆固定件、下喷淋组件以及上喷淋组件。预处理腔体内能够容纳晶圆；晶圆固定件被配置为带动...

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经纬天地半导体申请晶圆预处理装置及方法专利 有效提高清洗效果

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