晶盛机电、凯世通等交付新产品，国产半导体设备规模化应用加速升级

全球半导体观察2025-06-17

作为半导体产业链的核心支撑，半导体设备贯穿晶圆制造、封装测试全流程，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机等前道制造设备和划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机、分选机、测试机、探针台等后道封测设备。当前，半导体设备的发展水平对于一个国家或地区在半导体产业中的竞争力和自主可控能力发挥着关键作用。中国作为全球最大的半导体市场，行业应用及规模拓展也在不断加速升级。...

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语晶盛机电、凯世通、苏科斯半导体、江苏博涛等国内厂商在核心半导体设备领域取得的一系列最新进展，不仅标志着国产半导体装备在关键技术指标上已逐步缩小与国际水平的差距，更彰显了中国半导体产业链在关键环节自主可控能力的显著提升。从硅外延、离子注入到先进封装电镀、薄膜沉积，近期多点开花的国产设备正加速导入主流产线并实现规模化应用。未来，随着国产替代进程的深入和技术创新的持续突破，中国半导体设备产业正迎来前所未有的发展机遇，为支撑国家数字经济与科技自立自强提供关键支撑。▶关于我们TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构，研究领域涵盖存储器、AI服务器、集成电路与半导体、晶圆代工、显示面板、LED、AR/VR、新能源（含太阳能光伏、储能和电池）、AI机器人及汽车科技等前沿科技领域。凭借多年深耕，集邦致力于为政企客户提供前瞻性的行业研究报告、产业分析、项目规划评估、企业战略咨询及品牌整合营销服务，是高科技领域值得信赖的决策伙伴。上下滑动查看发现“分享”和“赞”了吗，戳我看看吧","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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