江波龙公告,2025年6月16日,全资子公司Longsys Electronics (HK) Co., Limited与Sandisk Technologies, Inc.签署了《Binding Memorandum Of Understanding》。此次合作将整合江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力,以及Sandisk在闪存(NAND Flash)技术和系统设计等领域的领先优势...
网页链接江波龙公告,2025年6月16日,全资子公司Longsys Electronics (HK) Co., Limited与Sandisk Technologies, Inc.签署了《Binding Memorandum Of Understanding》。此次合作将整合江波龙在主控芯片、固件研发和封测制造等方面的领先能力,以及Sandisk在闪存(NAND Flash)技术和系统设计等领域的领先优势...
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