2025年6月4日至6月6日,第54届日本东京国际电子电路产业展览会--JPCA SHOW 2025在东京国际展览中心盛大举行。展会聚焦印刷电路板(PCB)制造、高密度互连技术(HDI)、柔性电路板(FPC)、封装基板(SUB)和电子组装(SMT)等全产业链前沿技术与解决方案。集团高层及日本公司负责人带领公司海外销售及技术团队亮相展会,展示了“特种PCB”、“高多层PCB样板快板”、“中小批量...
网页链接2025年6月4日至6月6日,第54届日本东京国际电子电路产业展览会--JPCA SHOW 2025在东京国际展览中心盛大举行。展会聚焦印刷电路板(PCB)制造、高密度互连技术(HDI)、柔性电路板(FPC)、封装基板(SUB)和电子组装(SMT)等全产业链前沿技术与解决方案。集团高层及日本公司负责人带领公司海外销售及技术团队亮相展会,展示了“特种PCB”、“高多层PCB样板快板”、“中小批量...
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