天眼查App显示,2025年6月13日,“一种激光巨量转移装置”正式进入专利权的授权阶段。申请人为武汉帝尔激光科技股份有限公司,该项半导体技术专利涉及激光加工与芯片制造领域。据专利信息显示,该装置可显著优化晶圆与基板在转移加工过程中的空间位置一致性。发明人为杨震、蒋一鸣、陈杰和朱凡。 “本实用新型公开了一种激光巨量转移装置,属于半导体技术领域。所述激光巨量转移装置包括激光加工模块、晶圆固定件、基板...
网页链接天眼查App显示,2025年6月13日,“一种激光巨量转移装置”正式进入专利权的授权阶段。申请人为武汉帝尔激光科技股份有限公司,该项半导体技术专利涉及激光加工与芯片制造领域。据专利信息显示,该装置可显著优化晶圆与基板在转移加工过程中的空间位置一致性。发明人为杨震、蒋一鸣、陈杰和朱凡。 “本实用新型公开了一种激光巨量转移装置,属于半导体技术领域。所述激光巨量转移装置包括激光加工模块、晶圆固定件、基板...
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