中信建投 | 元器件热管理需求不断提升，关注近热源端散热

中信建投证券研究2025-06-09

文｜于芳博庞佳军高算力需求推动算力中心单机功率密度上升，传统风冷难以为继，服务器液冷技术应运而生且成为必选项。冷板式液冷因成熟度高、应用广泛，占整体液冷市场约九成分额，是当前主流方案。其通过冷板与热源接触，冷却介质对流换热实现散热。未来，芯片功耗持续上升，晶体管数量遵循摩尔定律增长，热功耗显著提升，近芯片端散热成为服务器性能提升关键。消费电子领域，智能化、轻薄化趋势使热管、均温板等散热方案在中高端...

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15℃~35℃，液冷主要靠强对流冷却液带走电池产生的热量，电池系统温差良好，冷却效率有大幅度提高，目前是最佳散热方式。此外，随着新能源汽车渗透率不断提升，高倍率快充面临散热问题，高端车型已经走向5C-6C，在补能效率提升的同时，对电池安全性以及散热优化提出更高的要求。综合来看，动力电池液冷以及液冷超充市场空间广阔。液冷技术研发不及预期：液冷技术是应对高功率芯片散热的关键，但技术研发可能受多种因素阻碍，如冷却液兼容性、CDU设备可靠性等。AI发展不及预期：算力需求与AI发展紧密相连，若AI技术迭代或应用场景拓展不及预期，会使液冷市场发展放缓。大模型商业落地模式仍在探索，用户接受度和商业化变现能力不确定，这可能导致算力需求增长减缓，进而减少对液冷技术的需求。市场竞争加剧：液冷市场竞争激烈，众多企业布局该业务，竞争可能致产品价格下降、利润压缩，影响企业业绩。新进入者也可能带来技术革新与市场份额重新分配，威胁现有企业市场地位。原材料供应及价格波动：液冷系统生产需大量原材料，如铜、铝等，原材料供应及价格波动会影响企业生产成本与产品交付。铝冷板虽成本低，但在数据中心使用少且换热能力低于铜。政策与标准变化：液冷行业发展受政策与标准影响大，企业产品若不达标，会面临市场准入障碍。国内政策支持力度与落地进度对液冷市场发展影响显著，若政策支持不足或调整，企业市场拓展与业绩增长可能受限。于芳博：中信建投人工智能组首席分析师，北京大学空间物理学学士、硕士，2019年7月加入中信建投，主要覆盖人工智能等方向，下游重点包括智能汽车、CPU/GPU/FPGA/ASIC、EDA和工业软件等方向。庞佳军：电子行业联席首席分析师、人工智能组联席首席分析师，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、EDA等领域。证券研究报告名称：《元器件热管理需求不断提升，关注近热源端散热》对外发布时间：2025年6月8日报告发布机构：中信建投证券股份有限公司本报告分析师：于芳博 SAC编号：S1440522030001庞佳军  SAC 编号:S1440524110001研究助理：孟龙飞近期热门视频更多精彩视频，尽在中信建投证券研究视频号，欢迎关注~重要提示及","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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