英诺激光：先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一

证券之星2025-06-10

证券之星消息，英诺激光(301021)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，“玻璃基板”进入商业化时代，半导体革命即将到来Absolics的玻璃基板在AI数据中心展出。（SKC）玻璃基板即将实现商业化——有望重新定义芯片的性能和功率效率玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域最有前途的下一代组件，三星电机今年第一台玻璃基板样品出来了。公司在玻璃基板，金刚石基板都有设备吧

英诺激光回复：尊敬的投资者，您好！先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一，公司在ABF和玻璃等材料应用方面均有布局。感谢您的关注！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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