金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“气相沉积设备基片状态识别方法、系统及气相沉积设备”的专利,公开号CN120070301A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供一种气相沉积设备基片状态识别方法、系统及气相沉积设备,在反应腔处于初始温度以及各个节点温度时拍摄托盘的图像,将各个节点温度对应的图像与初始温度对应的图像进行...
网页链接金融界2025年6月2日消息,国家知识产权局信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“气相沉积设备基片状态识别方法、系统及气相沉积设备”的专利,公开号CN120070301A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明提供一种气相沉积设备基片状态识别方法、系统及气相沉积设备,在反应腔处于初始温度以及各个节点温度时拍摄托盘的图像,将各个节点温度对应的图像与初始温度对应的图像进行...
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