盛美半导体申请连接装置相关专利实现减小热处理单元整体尺寸便于检修

金融界2025-05-28

金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“连接装置、基板热处理单元及涂胶显影设备”的专利，公开号CN120044761A，申请日期为2023年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种连接装置、基板热处理单元及涂胶显影设备。上述连接装置用于连接相邻腔体，相邻腔体的相向侧开设有通气孔，且相邻腔体...

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