聚焦ArF、EUV等高阶技术布局，三星或将低阶光罩制造外包

全球半导体观察2025-05-14

韩媒《The Elec》报道，三星计划将用于#存储器芯片制造的光罩（photomask）生产外包。此前，为了防止技术外泄，三星一直自行生产所需的全部光罩，但该公司正评估制造低阶光罩（i-line与KrF）的潜在供应商。报道称，这些供应商包括Tekscend Photomask和PKL，前者是日本Toppan Holdings子公司，后者为美国光罩公司Photronics所拥有。报道称，评估工作正在...

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