5月12日,长光华芯在投资者互动平台表示,公司在激光雷达芯片领域的技术已经达到行业领先水平,尤其是在高性能车载激光雷达芯片方面,公司已经突破了技术瓶颈部分产品获得战略客户订单并进入量产阶段。作为国内少数具备IDM模式的车载激光雷达芯片供应商,长光华芯依托6英寸晶圆产线及完整的MOCVD外延、光刻、封装测试工艺平台,实现了车规级芯片的规模化生产。其VCSEL芯片具备高功率密度、低发散角及高可靠性优势...
网页链接5月12日,长光华芯在投资者互动平台表示,公司在激光雷达芯片领域的技术已经达到行业领先水平,尤其是在高性能车载激光雷达芯片方面,公司已经突破了技术瓶颈部分产品获得战略客户订单并进入量产阶段。作为国内少数具备IDM模式的车载激光雷达芯片供应商,长光华芯依托6英寸晶圆产线及完整的MOCVD外延、光刻、封装测试工艺平台,实现了车规级芯片的规模化生产。其VCSEL芯片具备高功率密度、低发散角及高可靠性优势...
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