快科技4月30日消息,在今天的晶圆代工业务大会上,Intel公开了最新的工艺制程路线图,并分享了代工业务最新进展。Intel披露的数据显示,在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间,Intel在全球的资本支出达到了900亿美元。其中约180亿美元投向了技术研发,370亿美元投向了晶圆厂设备支出。Intel表示,18A制程节点已进入风险试产阶段,预计将在今年实现量产,而18A之后...
网页链接快科技4月30日消息,在今天的晶圆代工业务大会上,Intel公开了最新的工艺制程路线图,并分享了代工业务最新进展。Intel披露的数据显示,在2021年提出“四年五个工艺节点”计划至2024年这四年间,Intel在全球的资本支出达到了900亿美元。其中约180亿美元投向了技术研发,370亿美元投向了晶圆厂设备支出。Intel表示,18A制程节点已进入风险试产阶段,预计将在今年实现量产,而18A之后...
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