天岳先进：随着碳化硅半导体材料在下游应用领域的持续渗透市场规模不断扩大

证星董秘互动2025-04-25

证券之星消息，天岳先进(688234)04月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者：贵公司作为国内碳化硅衬底核心供应商，是否与下游头部IGBT/SiC芯片厂商（如时代电气）签订长期供货协议？未来双方在提升国产碳化硅衬底渗透率方面有哪些合作规划？天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！随着碳化硅半导体材料在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的持续渗透，碳化硅半导体整体市场规模不断扩大。...

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