投资要点半导体制造工艺通常在真空环境下进行,对设备零部件的精密度和密封性要求极高:刻蚀机与薄膜设备的托盘轴,其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米,同时部分零部件尺寸也很大,但精密度仍需达到微米级别。晶鸿精密布局先进精加工及检测设备,能够生产高精密及大尺寸零部件:公司进口约200 台、价值近10 亿元的欧洲和日本高端设备,包括5 轴联动加工中心、5 面体加工中心等。此外,还配备蔡司、莱兹进口的...
网页链接投资要点半导体制造工艺通常在真空环境下进行,对设备零部件的精密度和密封性要求极高:刻蚀机与薄膜设备的托盘轴,其平面、平行和尺寸公差精度需小于几十微米,同时部分零部件尺寸也很大,但精密度仍需达到微米级别。晶鸿精密布局先进精加工及检测设备,能够生产高精密及大尺寸零部件:公司进口约200 台、价值近10 亿元的欧洲和日本高端设备,包括5 轴联动加工中心、5 面体加工中心等。此外,还配备蔡司、莱兹进口的...
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