华天科技（南京）申请基于断层成像测试的 IC 封装体裂缝检测方法专利，可准确重构为含有裂缝的目标封装体三维模型

金融界2025-04-24

金融界 2025 年 4 月 24 日消息，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种基于断层成像测试的 IC 封装体裂缝检测方法”的专利，公开号 CN119804644A ，申请日期为 2025 年 1 月。专利摘要显示，本发明提供一种基于断层成像测试的 IC 封装体裂缝检测方法，所述方法先利用超声波扫描显微测试对 IC 封装体透射扫描，得到裂缝初步分布区域，之此基础上...

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