台积电预计今年资本支出超过380亿美元 七成用于先进制程工艺

TechWeb2025-04-23

【TechWeb】4月23日消息,据外媒报道,为苹果、英伟达、AMD等厂商代工晶圆的台积电,凭借先进的制程工艺、充足的产能和可观的良品率,已连续多年是全球最大的晶圆代工商,市场份额远高于其他厂商。不过,连续多年稳居全球最大晶圆代工商宝座的台积电,也有高额的投入,仅去年四季度的资本支出就高达112亿美元,全年则是高达298亿美元。而在5nm、3nm等先进制程工艺有大量代工订单,在推进2nm制程工艺...

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