国泰海通：面板封装有望实现更广泛应用关注LDI直写、电镀等板级设备

智通财经2025-04-23

智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，面板级封装具备更大的灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域实现更广泛的应用。该行预计2027年前后FOPLP技术将在先进节点上得到更广泛应用，包括设备/材料的兼容性、设备的标准化、翘曲的控制、重分布层的一致性、电镀和刻蚀工艺的均匀性等各方面问题将伴随大公司以及设备/材料等供应链公司的共同努力，有望获得较快发展...

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2529546723?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2025-04-23 14:07","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2529546723","market":"sh","top_or_hot":-1,"title":"国泰海通：面板封装有望实现更广泛应用 关注LDI直写、电镀等板级设备","media":"智通财经","content":"<div>\n<p>智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，面板级封装具备更大的灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域实现更广泛的应用。该行预计2027年前后FOPLP技术将在先进节点上得到更广泛应用，包括设备/材料的兼容性、设备的标准化、翘曲的控制、重分布层的一致性、电镀和刻蚀工艺的均匀性等各方面问题将伴随大公司以及设备/材料等供应链公司的共同努力，有望获得较快发展...</p>\n\n<a href=\"http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1282982.html\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"stock_zhitongcaijing","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>国泰海通：面板封装有望实现更广泛应用 关注LDI直写、电镀等板级设备</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n国泰海通：面板封装有望实现更广泛应用 关注LDI直写、电镀等板级设备\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-04-23 14:07 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1282982.html><strong>智通财经</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，面板级封装具备更大的灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域实现更广泛的应用。该行预计2027年前后FOPLP技术将在先进节点上得到更广泛应用，包括设备/材料的兼容性、设备的标准化、翘曲的控制、重分布层的一致性、电镀和刻蚀工艺的均匀性等各方面问题将伴随大公司以及设备/材料等供应链公司的共同努力，有望获得较快发展...</p>\n\n<a href=\"http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1282982.html\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK0012","symbol_name":"证金概念","start_time":0,"source_url":"http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1282982.html","article_id":"2529546723","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2529546723","pubTimestamp":1745388477,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"stock_zhitongcaijing","name":"智通财经网"},"weMediaInfo":null,"summary":"智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，面板级封装具备更大的灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域实现更广泛的应用。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"zhitongcaijing.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"601211":"国泰海通","BK0012":"证金概念","BK4195":"互助储蓄与抵押信贷金融服务","BK0184":"上海国资改革","BK0028":"国家队","BK0201":"可转债","BK0183":"MSCI概念","BK0276":"资本市场","BK4229":"商业和住宅抵押贷款融资","BK0188":"融资融券","LDI":"loanDepot, Inc."},"translate_title":"Cathay Haitong: Panel packaging is expected to achieve wider application, focusing on board-level equipment such as LDI direct writing and electroplating","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"601211":1,"LDI":1},"content_text":"智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，面板级封装具备更大的灵活性、可拓展性和成本效益，有望2027年前后在AI、5G和高性能计算中先进节点封装领域实现更广泛的应用。该行预计2027年前后FOPLP技术将在先进节点上得到更广泛应用，包括设备/材料的兼容性、设备的标准化、翘曲的控制、重分布层的一致性、电镀和刻蚀工艺的均匀性等各方面问题将伴随大公司以及设备/材料等供应链公司的共同努力，有望获得较快发展。该行给予半导体设备行业“增持”评级。国泰海通主要观点如下：AI、5G和高性能运算中先进节点封装的发展FOPLP(扇出面板级封装)技术是FOWLP技术的延伸，在更大的方形载板上进行FanOut制程，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，提供更大的灵活性、可扩展性和成本效益。载板由圆形晶圆转向方形材料，包括玻璃、有机基板、不锈钢板等，面积从510mm* 515mm、600mm*600mm不断发展，目前已达到最大面积700mm*700mm，相当于12寸晶圆的8倍。FOPLP技术最先应用于电源管理IC、射频IC等小芯片的先芯片制程，目前正朝着应用于AI芯片的后芯片制程发展，FOPLP技术正与2.5D中介层技术在高级节点封装领域展开竞争。FOPLP技术领域需要产业链协同努力、解决技术难点问题虽然FOPLP技术在节省成本、可扩展性、简化集成等领域优势明显，但设备的初始成本、有限的供应链、由于大尺寸格式而导致的加工产量问题、材料的兼容性、产量提高和缺乏标准化方面的挑战等，仍需要不断去攻克才能得到更广泛的应用。1、更大的面板需要精确的翘曲控制和材料一致性，以确保高密度设计中的可靠互连;2、重分布层(RDL)、新电介质材料的集成，比如高分辨率铜互连需要新的干膜光刻胶化学技术等;3、电镀和刻蚀工艺的均匀性要保持一致等。国内设备公司积极布局面板级封装领域该行已看到不少国内设备公司已推出板级封装领域的相关设备：1、芯碁微装的PLP 3000板级封装直写光刻机，无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板，在RDL、UBM和TSV等制程工艺中优势明显。2、盛美上海推出用于扇出型面板级封装的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，可用于RDL的Cu电镀、以及Bump、Cu/Ni/SnAg的电路。3、长川科技也已推出针对面板级封装相关的设备。风险提示：面板级封装技术发展进展缓慢、设备和材料供应链配合研发进度不及预期等。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":1,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"tenantId":"TBCN","deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.43.1","shortVersion":"4.43.1","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2529546723","isCrawlerRequest":true}

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