车展速递|黑芝麻智能发布“安全智能底座”,武当芯片预计2025年底达到量产状态

每日经济新闻2025-04-23

在智驾安全成为行业关注点的背景下,黑芝麻智能(2533.HK)在2025年上海国际车展上发布了“安全智能底座”方案。据悉,该方案以武当C1200家族跨域融合芯片为核心,通过硬件级安全隔离架构,实现功能安全域隔离,满足ASIL-D最高安全等级,消除跨域融合系统的数据安全隐患。  在底层技术突破的同时,黑芝麻智能同步推进产业协同创新。展会期间,黑芝麻智能宣布与英特尔达成战略合作,联合推出“舱驾融合平台...

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法