广合科技获得发明专利授权：“一种PCB板干膜不良的返工方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种PCB板干膜不良的返工方法”，专利申请号为CN202210720535.0，授权日为2025年4月11日。

专利摘要：本发明公开了一种PCB板干膜不良的返工方法，包括如下步骤：S1：待返工PCB板在无菲林工具环境下全板曝光；S2：退洗干膜，所述退洗干膜依次包括：碱液喷淋清洗、新液喷淋清洗、酸液喷淋清洗、水洗和烘干。本发明的提供的一种PCB板干膜不良的返工方法，能够有效避免反洗过程出现干膜残胶入孔问题，确保PCB板的返工效果。

今年以来广合科技新获得专利授权7个，较去年同期增加了600%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了1.79亿元，同比增48.6%。

数据来源：天眼查APP

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