德邦科技：控股子公司自2023年第四季度开始向杭州宇树科技提供一款热界面材料

格隆汇资讯2025-03-04

格隆汇3月4日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，人形机器人领域目前仍处于发展的初期阶段，...

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