格芯、MIT达成半导体研发合作协议，首批项目将导入硅光子技术

IT之家2025-03-03

IT之家 3 月 3 日消息，格芯 GlobalFoundries 当地时间 27 日宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的主研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。格芯与 MIT 双方新一轮合作的研究重点将是 AI 和其它应用，首批项目预计将基于格芯的 22nm FD-SOI 工艺 22FDX（可为边缘智能设备带来超低功耗）和差异化硅光子技术（能通过多类型芯片集成...

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