盈方微：公司SoC芯片目前不涉及可穿戴设备

证券之星消息，盈方微(000670)02月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：根据同花顺盈方微概念显示，公司在研和已立项的可穿戴系统芯片已经达3款，预计今年四季度将上市第一款产品。请问公司四季度是否已经上市第一款产品，能详细介绍产品各项指标体系以及性能作用吗？谢谢盈方微董秘：感谢您对公司的关注！公司SoC芯片目前不涉及可穿戴设备。公司所有信息均以公司指定媒体、深交所网站及其相应平台刊登的信息为准。投资者：董秘你好，最近deepseek火热，公司是否和deepseek有合作关系，或者准备利用deepseek开发自己的大模型，运用在自己的芯片研发应用当中？盈方微董秘：感谢您对公司的关注！公司目前与DeepSeek不存在合作关系，未接入DeepSeek大模型。

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