瑞丰光电获得发明专利授权：“LED封装胶成型结构及其方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示瑞丰光电（300241）新获得一项发明专利授权，专利名为“LED封装胶成型结构及其方法”，专利申请号为CN201610524276.9，授权日为2025年2月11日。

专利摘要：本发明提供了一种LED的封装胶成型结构及其方法。该LED封装胶成型结构用于对LED基板进行封装胶成型的操作，LED封装胶成型结构包括：印刷网版，印刷网版上开设有多个印刷口，多个印刷口与LED基板上的碗杯结构凹槽的开口一一对应地设置；刮刀，刮刀用于将封装胶胶料刮进各个印刷口，以填充碗杯结构凹槽并固化成型。应用本发明的技术方案可以解决现有技术中针对带碗杯设计结构的LED基板进行封装胶成型生产时的生产效率低的问题。

今年以来瑞丰光电新获得专利授权5个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4826.88万元，同比减8.61%。

数据来源：天眼查APP

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