CES深观察丨芯片巨头交锋汽车赛道

21世纪经济报道2025-01-15

21世纪经济报道记者倪雨晴实习生邵卓人深圳报道在2025年的全球消费电子展（CES）上，汽车智能化和算力升级成为焦点。英特尔、高通、英伟达等芯片巨头纷纷发布最新产品，展示了各自在汽车领域的技术创新和战略布局。其中，英特尔扩展整车解决方案、推出锐炫B系列车载独立显卡和自适应控制单元（APU），通过AI智能化和能效优化，完善“整车解决方案”的拼图；高通依托“骁龙数字底盘”强化智能座舱和自动驾驶生态...

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Weast在接受21世纪经济报道采访时指出，汽车正在成为下一个计算密集型节点。从自动驾驶、车内娱乐到电动车的能效管理，汽车已不再是简单的机械产品，而是一个对算力需求越来越高的电子计算平台。这种发展趋势与20年前的PC崛起或10年前的服务器升级颇为相似。具体来看，新发布的英特尔锐炫B系列车载独立显卡（代号Battlemage）专为高端游戏体验和车载AI设计，延续英特尔在PC领域的技术积累，支持车内运行生成式AI和高保真3D视觉渲染，满足消费者对车内娱乐和智能交互的需求；而自适应控制单元APU（adaptive control unit）以可编程设计为核心，具备更高的算力和灵活性，能够通过优化算法实现40%—70%的能效提升，精准解决电动汽车行业在能源效率上的核心痛点。英特尔的新品瞄准了车内算力需求的多样化场景。对于车内是否需要如此高的算力，在英特尔看来，除了游戏外，车内算力的核心需求体现在AI领域。Jack Weast表示，“尽管AI的商业化模式还没有非常成熟，但是所有人都有一个共识——AI是必须的。”他进一步谈道，英特尔已经与国内众多合作伙伴及主流模型厂商合作，将端侧大模型部署到本地，而这些部署的一部分正是通过英特尔的GPU实现。特别是在当前备受关注的AI智能体领域，车内本地化落地需要预留充足的AI算力，英特尔的GPU产品通过虚拟化算力分割来实现算力的灵活分配，满足不同虚机或屏幕的需求，为未来的AI发展提供坚实的算力储备。这两款产品与去年发布的第一代AI增强型软件定义车载SoC共同构成了英特尔的“整车解决方案”。通过高性能计算、区域控制器和能源管理三大核心模块的整合，英特尔试图重塑汽车电子架构，帮助车企应对成本、创新和能效这三项主要挑战。此外，英特尔当前的软硬件协同策略受到广泛关注。随着汽车行业向“软件定义”转型，英特尔正从传统的硬件供应商转型为整体解决方案提供者。例如，英特尔与红帽合作研发功能安全认证的Linux环境，与AWS合作将车载芯片引入云端开发，打造完整的软硬件生态系统。随着计算平台整合趋势的加速，英特尔对开发者生态的支持以及完整工具链的构建，可能成为其未来的重要竞争优势。值得注意的是，英特尔对汽车业务的战略定位正在不断提升。Jack Weast透露，目前汽车业务已从公司新的业务孵化产品线并入到客户端计算事业部，这一调整表明公司对汽车业务的高度重视。“我们将汽车业务放在比较重要的战略高度，希望汽车业务能够按照它的节奏尽快成长，成为公司业务的下一个增长点。”巨头交锋在汽车这条新赛道上，芯片巨头间的竞争日趋白热化。除了英特尔，高通和英伟达也在CES 2025上展示了面向汽车行业的创新解决方案。高通基于骁龙数字底盘，展示了多项AI赋能车内体验和ADAS解决方案，并推出了全新的智驾平台。高通目前的战略重点集中于车端AI应用及软硬件一体化的自动驾驶生态。例如，高通与零跑汽车合作推出B10车型，通过骁龙8650智驾方案实现复杂路况下的自动领航辅助；与松下合作，利用高通的骁龙座舱平台开发信息娱乐系统，推动多模态情景感知与云服务协同等。英伟达则继续深耕自动驾驶领域，其Thor芯片目前已经进入量产阶段，算力提升至5000TOPS，可以支持L4/L5级自动驾驶及智能座舱等复杂功能。同时，英伟达还在CES中推出了COSMOS基础大模型，将进一步强化英伟达在自动驾驶领域的技术布局。在战略合作方面，英伟达宣布与丰田合作，在DRIVE AGX Orin平台上开发下一代智能驾驶车辆，并与Aurora、大陆集团等企业推动无人驾驶卡车的规模化部署。英伟达对汽车业务的未来增长充满信心，预计在2026财年将汽车业务规模扩展至50亿美元。在汽车这个新赛道上，芯片巨头正在结合自己的传统优势，通过技术创新、战略合作与细分领域布局展开激烈竞争。英伟达的核心竞争力主要在于其强大的AI计算能力。依托于GPU领域的绝对优势，英伟达持续强化在自动驾驶计算平台上的地位。高通凭借在移动计算和连接技术领域的积累，推出了兼具高性价比和技术创新的汽车芯片解决方案，其产品以低功耗和高集成度为特点，在高端和低端市场实现了全面覆盖。相比之下，英特尔此次更强调产品的可扩展性和生态支持，并通过创新产品如APU切入新能源汽车的电气化架构。Canalys首席分析师刘健森告诉21经济报道记者分析道，英特尔希望从电气化E/E架构下手去和车企合作。高通在CES主要是发布了坐舱、ADAS、Flex 平台、Elite 芯片等平台的合作，主推车端AI应用。与此同时，国内的汽车芯片玩家也在加速追赶。对此，刘健森表示，国内的芯片玩家普遍会专注在提供更高的性价比，更注重中、低端市场，避开和大厂直接竞争。同时，他们也在布局高端的产品，比如提供高算力、集成AI能力的产品，但是还需要更多时间验证、需要和主机厂合作代表车型。另外，他还提到：“国内芯片供应商在服务方面比较符合国内快节奏的工作方式，也能够提供让国内车企更满意的服务和支持。 国内芯片玩家今年有望和外资车企合作，以及和国产品牌合作出海。 ”","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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