IT之家 1 月 9 日消息,AMD 在 CES 2025 上发布了锐龙 AI Max 300“Strix Halo”系列 APU,搭载了最高 40CU 的超强核显,此外集成了 50 TOPS“XDNA 2” NPU。这种将强力 CPU、GPU、NPU 等集成到一个芯片的做法,看起来有点像苹果在 M 系列芯片中的设计。对此,AMD 副总裁 Joe Macri 表达了自己的看法。据外媒 ...
网页链接IT之家 1 月 9 日消息,AMD 在 CES 2025 上发布了锐龙 AI Max 300“Strix Halo”系列 APU,搭载了最高 40CU 的超强核显,此外集成了 50 TOPS“XDNA 2” NPU。这种将强力 CPU、GPU、NPU 等集成到一个芯片的做法,看起来有点像苹果在 M 系列芯片中的设计。对此,AMD 副总裁 Joe Macri 表达了自己的看法。据外媒 ...
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