中国大陆晶圆代工“报价平稳” 未有“杀价抢单”

中国经营网2024-12-28

近日，中国台湾《经济日报》报道称，中国大陆晶圆代工厂在成熟制程代工上祭出大幅折扣，其中12英寸晶圆的代工报价仅为中国台湾晶圆代工厂的6折，8英寸晶圆代工价则在此前降价的基础上再折价20%～30%，并称这引发了台系芯片设计厂商转至大陆晶圆代工厂投片。　　而后，美国拜登政府在圣诞节之前突然对中国成熟制程（28nm及以上）半导体发难，启动所谓“301调查”，范围触及汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和...

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in China到Made for China，也是一种重新稳定中国市场的策略。　　她还提到，虽然成熟制程本身利润率不是特别高，但考虑到中国大陆晶圆代工厂现在工艺水平并不比国外同行差，价格上如有一些灵活性，加上与直接客户保持着比较好的关系，中国大陆晶圆代工厂对全球来说都很有吸引力。　　上述成熟制程芯片报告还提到，72%的询问者认为中国大陆晶圆的价格更便宜。除了价格，一些美国公司表示，找不到替代品以及支持中国市场的终端销售也是选择中国大陆晶圆代工厂的理由。　　根据中国海关总署发布的2024年前11个月中国货物贸易进出口数据，中国集成电路出口总额为1.03万亿元，增长20.3%。这是中国集成电路出口额首次突破万亿元。　　“成熟制程这类芯片对应的是中国最成熟、规模也很大的出口品类，即各种消费与工业电子。”王如晨表示，世界先进、格芯等其实很紧张，因为中国大陆晶圆代工厂在成熟工艺上的竞争力越来越强，“这种产能开得很足，现在还在建，而且扩充的类别越来越大”。　　王如晨还特别提到市场对于晶圆代工行业的促进作用。他表示，中国大陆晶圆代工厂若能推动适应多类型的异构芯片的研发，那么竞争力会更强，“因为中国拥有大量场景，还有终端系统的支持”。　　记者了解到，目前联电、世界先进等以成熟制程为主力的台系晶圆代工厂产能利用率已滑落至70%以下。从全球角度看，钟映廷认为2024年创造晶圆代工产业成长主要动能为AI Server，使得晶圆厂也呈现两极化状态，先进制程需求强劲、供不应求，“而28nm（含）以上成熟制程则相对疲弱，全年平均产能利用率外企处在75%~80%区间”。　　“由于地缘问题持续，也使得不同区域的晶圆代工厂面临不同的情况，就中国大陆晶圆代工厂成熟制程而言，受惠于IC国产替代、本地化生产以及家电节能补贴等政策驱动，使得中国大陆晶圆代工厂成熟制程显得更有支撑动能。”钟映廷表示。　　对于美国政府决定对中国成熟制程发起301条款贸易调查，美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer发表声明称，中国是全球半导体行业的主要参与者，“我们敦促美国贸易代表办公室在整个过程中谨慎行事，并与行业密切合作”。（文章来源：中国经营网）","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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