韦尔股份获得实用新型专利授权：“一种功率MOSFET双芯片封装结构”

证券之星消息，根据企查查数据显示韦尔股份（603501）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种功率MOSFET双芯片封装结构”，专利申请号为CN202322493901.6，授权日为2024年5月24日。

专利摘要：本申请实施例提供了一种功率MOSFET双芯片封装结构，在所述第二金属框架上与所述第二芯片的正面对应的位置间隔设置有两个凸起，通过两个所述凸起防止在所述第二芯片的正面与第二金属框架之间的间隙中填充塑封体，解决了现有技术中因为塑封体的热膨胀系数较大，所以倒装芯片因为受到应力而导致失效的技术问题。

今年以来韦尔股份新获得专利授权10个，较去年同期增加了42.86%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了22.34亿元，同比减10.48%。

数据来源：企查查

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