更新版 1-台积电称 "A16 "芯片制造技术将于 2026 年问世，与英特尔一决高下

((自动化翻译由路透提供，请见免责声明 )) (第 4-7 段增加了台积电高管提供的更多信息，第 2 段和第 8 段介绍了芯片技术竞争的背景，第 3 段和第 9-11 段引用了分析师的话和评论。) Stephen Nellis

路透社加利福尼亚州圣克拉拉4月24日 - 台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co ）周三表示，一种名为 "A16 "的新型芯片制造技术将于2026年下半年投入生产，从而与长期竞争对手英特尔（Intel ）就谁能制造出世界上最快的芯片展开对决。

台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达 和苹果 的重要供应商，它在加州圣克拉拉的一次会议上宣布了这一消息。

分析师告诉路透社，周三公布的技术可能会让人质疑英特尔2月份的说法，即它将超越台积电 (link)，利用英特尔称为 "14A "的新技术制造全球最快的计算芯片。

台积电负责业务开发的高级副总裁凯文-张（Kevin Zhang）告诉记者，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的A16芯片制造工艺的速度比预期的要快，但他没有点名具体的客户。

张忠谋说，人工智能芯片公司 "真的希望优化设计，以获得我们所拥有的每一分性能"。

张忠谋说，台积电认为它不需要使用ASML的 新型 "高NA EUV "光刻工具机来制造A16芯片。英特尔上周透露，它计划率先使用每台耗资3.73亿美元的 (link)，开发其14A芯片。

台积电还透露了一种从芯片背面为计算机芯片供电的新技术，它有助于加快人工智能芯片的速度，并将于2026年面世。

英特尔（Intel）也宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。

分析人士表示，这些公告让人对英特尔声称将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生质疑。

"分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 在谈到英特尔时说："这是值得商榷的，但从某些指标来看，我不认为他们领先了。

但 TIRIAS Research 的负责人凯文-克鲁威尔（Kevin Krewell）告诫说，英特尔和台积电的技术距离交付仍有数年之遥，需要证明实际芯片与其主题演讲相匹配。