FY24Q1 海力士营收和利润超预期。AI 芯片的迅速迭代，牵动 HBM 搭载量和技术要求随之提高。作为 AI 芯片核心组件之一，HBM 广泛搭载于 GPU 和 ASIC AI 加速器，市场规模快速扩张。相较GPU，ASIC AI 加速器能通过增加 HBM 内存有效提升性能及降低延时，弥补“算力差距”。
核心观点
HBM需求不止GPU，自研ASIC浪潮持续推动HBM市场扩张
AI芯片的迅速迭代，牵动HBM搭载量和技术要求随之提高。作为AI芯片核心组件之一，HBM广泛搭载于GPU和ASIC AI加速器，市场规模快速扩张。英伟达B100/B200 GPU通过搭载8颗HBM3E实现192GB内存容量和8TB/s的带宽，对比H200在内存/带宽上提升36.2%/66.67%。相较GPU，ASIC AI加速器能通过增加HBM内存有效提升性能及降低延时，弥补“算力差距”。谷歌23年12月发布的TPUv5p搭载95GB HBM2e，带宽2765GB/s，INT8算力虽仅为H100 SXM的23%，但在特定场景下（如GPT-3 175B训练）二者已可基本对标。亚马逊23年11月发布的Trainium 2已着手配置96GB HBM3，较前代在训练性能/内存容量/能效提升了4/3/2倍。Digitimes 23年12月报道海力士HBM亦供货AWS Trainium 2和谷歌TPU。
合作台积电布局HBM4，HBM赛局已趋白热化
海力士24年4月19日宣布与台积电签署合作备忘录，计划从HBM4开始采用台积电先进逻辑工艺制造HBM基础裸片（基础裸片与上层DRAM不同，其位于HBM底层，起控制器作用），相较前代产品采用自身制程有望增添更多功能，适应定制化需要，同时优化设计以更加适配台积电CoWoS封装。复盘三大厂商HBM3E进展，海力士已于3月宣布8层HBM3E量产，同月出货英伟达，公司预计12层HBM3E将于24Q3完成研发，随即进行效能验证；美光2月宣布8层HBM3E量产，确认供货英伟达。3月出样12层HBM3E，公司预期25年实现量产；而三星8/12层HBM3E正通过英伟达效能验证。Digitimes 24年4月报道三星HBM3E测试已近尾声，最快24Q2开始供货英伟达，相较之前市场预期24H2提前。
HBM依计划扩产，MR-MUF维持技术领先，24年资本支出高于年初计划
海力士在24Q1电话会表示，当前HBM3E产能按计划提升，导入EUV采用1-b制程，新增出货也在扩展至英伟达之外的客户。对比同业，海力士HBM采用Advanced MR-MUF键合技术，相较竞品良率更高，散热表现更好。同时，公司计划投资逾20万亿韩元建设清州M15X DRAM生产基地，将与现有的M15基地一同应对HBM需求激增，公司预期M15X 25年11月竣工量产。公司指引24年资本开支将高于年初计划，一方面用于投资M15X建设，另一方面因HBM晶圆消耗相较传统DRAM更大，叠加24年DDR5等传统DRAM受AI和换机潮带动需求高增，需要相应投资支持扩产。
24Q1海力士营收和利润超预期，高端产品带动净利率转正
海力士24Q1营收12.4万亿韩元，同比+144%，环比+10%，超彭博一致预期的12.1万亿韩元；Non-GAAP 净利润1917十亿韩元，超彭博一致预期的1129十亿韩元；Non-GAAP EPS 2788韩元，超彭博一致预期的1954韩元。受益于ASP恢复和HBM、DDR5等高阶产品销量提升，海力士经调整毛利率39%，超彭博一致预期的30.5%，环比+19pct；经调整净利率15%，实现转正，超彭博一致预期的9.3%,环比+27pct。
公司预计24Q2 DRAM出货量环比中两位数增长，NAND出货量环比持平
24Q1海力士DRAM营收为7.6万亿韩元，同比+160%，环比+3%，出货量环比中两位数上升，ASP环比上升逾20%；NAND营收为4.4万亿韩元，同比+158%，环比+33%。公司预计24Q2 DRAM出货量环比中两位数增长，NAND出货量环比持平，同时预期传统设备需求将在24H2进一步恢复。
风险提示：AI推进不及预期、芯片需求不及预期、中美竞争加剧等；相关信息数据来自于公开的客观信息，不代表对相关公司的研究覆盖和推荐。
风险提示
AI技术落地和推进不及预期：自ChatGPT落地应用并取得一定成功，各科技巨头均加快和加大力度布局AIGC领域，如Meta于23年年初建立AIGC团队、微软也在其Azure、Bing等多项自有业务进一步整合AI技术。由于人工智能属于高新技术，需投入较大前期研发成本和时间，后续AI技术落地可能会受企业投入、宏观经济、政策和舆论等多方面影响，致使研发进度不及预期。
芯片需求不及预期：存储芯片需求规模可能受下游应用端需求影响不及预期，影响存储行业营收及利润。
中美竞争加剧：中美局势再次升级，将对行业投资、运营和海力士产品销售产生影响。
文中提及未覆盖个股相关信息数据来自于公开渠道，不代表对相关公司的研究覆盖和推荐。
相关研报
研报：《海力士FY24Q1观察：HBM3E积极扩产，AI带动存储需求广泛恢复》2024年4月25日
何翩翩 分析师 S0570523020002 | ASI353
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