美的集团获得发明专利授权：“封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器”

证券之星消息，根据企查查数据显示美的集团（000333）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器”，专利申请号为CN201810887027.5，授权日为2024年4月26日。

专利摘要：本发明公开一种封装体、开关电源模块、PCB模块以及空调器。其中，该封装体包括封装外壳，该封装外壳设有容腔；内部PCB板，该内部PCB板设于所述容腔内；以及，引针；该引针的一端电连接至所述内部PCB板，另一端贯穿所述封装外壳的贯穿部位，用于与外部PCB板电连接，所述引针与所述封装外壳的贯穿部位成型为一体。本发明技术方案通过将引针与封装外壳成型为一体，以保证引针的间距。即，内部PCB板设置于封装外壳内，元器件电连接于内部PCB板，内部PCB板连接有引针，引针贯穿该封装外壳与外部PCB板电连接，引针贯穿封装外壳且与封装外壳成型为一体，封装外壳对引针限位固定，避免了引针从一端至另一端由于悬空距离过长而发生位置的变化。

今年以来美的集团新获得专利授权1025个，较去年同期增加了31.75%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了145.83亿元，同比增15.57%。

数据来源：企查查

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