更新版 1-台积电称其“A16”芯片制造技术将于2026年投产，与英特尔一决高下

(新增细节)

路透加利福尼亚州圣克拉拉4月24日 - 台积电 周三表示，“A16”新型芯片制造技术将于2026年下半年投入生产。与长期竞争对手英特尔 就谁能制造出世界上最快的芯片方面展开对决。

台积电是全球最大的先进计算芯片代工商，也是Nvidia(辉达/英伟达) 和苹果 的主要供应商。

台积电在加州圣克拉拉举行的一次会议上宣布了上述消息，该公司高管在会上表示，首批采用该技术的可能是人工智能$(AI)$芯片制造商，而不是智能手机制造商。

分析师告诉路透，台积电周三公布的技术可能会让英特尔在2月份宣称的通过采用“14A”新技术、将取代台积电制造出全球最快计算芯片的说法受到质疑。

台积电业务开发资深副总经理张晓强对记者表示，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的A16芯片制造工艺的速度比预期的要快，但他没有透露具体的客户名称。

张晓强说，台积电认为不需要使用ASML(阿斯麦/艾司摩尔) 的新型“High NA EUV”光刻机来制造A16芯片。英特尔上周透露，该公司计划率先使用这种每台耗资3.73亿美元的设备来开发14A芯片。

台积电还披露了一项从芯片背面为计算机芯片供电的新技术，该技术有助于加快人工智能芯片的速度，并将于2026年面世。

英特尔也宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。

分析人士表示，台积电公布的这些信息让人对英特尔声称将重新夺回世界芯片制造桂冠的说法产生质疑。

分析公司TechInsights副董事长Dan Hutcheson在谈到英特尔时说：“这是值得商榷的，但从某些指标来看，我认为他们并没有领先。”

但TIRIAS Research的负责人Kevin Krewell警告说，英特尔和台积电的技术距离实现还有数年的时间，它们需要证明实际芯片与其宣称的相匹配。(完)

(编审 杜明霞)

((mingxia.du@thomsonreuters.com; 86-10-56692070;))