美银证券发表报告指出,ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上,对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望,基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长;利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量;确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调,将ASMPT今年每股盈利预测下调26%,但由于TCB订单增加,将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至...
网页链接美银证券发表报告指出,ASMPT行政总裁黄梓达在今年首季财报会议上,对热压焊接(TCB)及混合式焊接(HB)业务提供积极的展望,基于三大理由包括人工智能芯片需求强劲增长;利用更先进的TCB扩大高频宽存储器(HBM)容量;确认HB订单。该行基于对传统设备销售预测下调,将ASMPT今年每股盈利预测下调26%,但由于TCB订单增加,将明年每股盈测上调5%。另预期公司2025及2026年每股盈利预测复苏至...
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