台积电称 "A16 "芯片制造技术将于 2026 年底投产

Reuters04-25

((自动化翻译由路透提供，请见免责声明 ))

路透社加利福尼亚州圣克拉拉4月24日 - 台湾积体电路制造股份有限公司周三表示，一种名为 "A16 "的新型芯片制造技术将于2026年下半年投入生产。

在加州圣克拉拉举行的一次会议上，台积电联席首席运营官Y.J. Mii表示，这项技术还将允许从芯片背面向计算芯片输送电力，这有助于加快人工智能芯片的速度，也是台积电一直在与美国竞争对手英特尔竞争的一个领域。

台积电是全球最大的芯片合约制造商，为英伟达等公司生产芯片，目前生产全球最快的芯片。今年 3 月，英特尔表示，它预计将在 2026 年超越 (link) 台积电，利用英特尔的 "14A "技术制造速度更快的芯片。

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