金吾财讯 | ASMPT(00522)早盘反复扬升,截至发稿,报104.1港元,涨3.07%,成交额7511.54万港元。里昂发表报告,ASMPT是半导体设备行业龙头,特别是热压焊接(TCB)技术,可用于AI芯片组封装。在混合式焊接(HB)的技术突破,将会支持长远增长潜力,估计主流设备业务今年逐步复苏。该行首予ASMPT跑赢大市评级,目标价116港元。
金吾财讯 | ASMPT(00522)早盘反复扬升,截至发稿,报104.1港元,涨3.07%,成交额7511.54万港元。里昂发表报告,ASMPT是半导体设备行业龙头,特别是热压焊接(TCB)技术,可用于AI芯片组封装。在混合式焊接(HB)的技术突破,将会支持长远增长潜力,估计主流设备业务今年逐步复苏。该行首予ASMPT跑赢大市评级,目标价116港元。
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