近日,据西永微电园官微消息,重庆三安相关负责人表示,三安意法半导体项目已实现主体结构封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。据此前消息,重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。图片来源:拍信网正版图库据悉,2023年6月,意法半导体官宣将与三安光电成立一家合资制造厂,进行8英寸SiC器件大规模量产。该合资厂全部建设总额预计约32...
网页链接近日,据西永微电园官微消息,重庆三安相关负责人表示,三安意法半导体项目已实现主体结构封顶,正在进行室内装修和设备采购,预计今年8月将实现点亮投产,比原计划提前2个月。据此前消息,重庆三安意法半导体项目包括一个SiC功率芯片厂和一个SiC衬底厂。图片来源:拍信网正版图库据悉,2023年6月,意法半导体官宣将与三安光电成立一家合资制造厂,进行8英寸SiC器件大规模量产。该合资厂全部建设总额预计约32...
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