随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代,即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下,信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而,当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心,因此,寻求更优质的材料来替代有机基板。玻璃基板,是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间...
网页链接随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代,即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下,信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而,当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心,因此,寻求更优质的材料来替代有机基板。玻璃基板,是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间...
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