天眼查资料显示,3月26日,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称比亚迪半导体)公开一项“功率半导体模块和设备”专利,授权公告号为CN220672566U,授权公告日为2024年3月26日,申请日期为2023年6月26日。图片来源:拍信网正版图库该专利摘要显示,本发明公开了一种功率半导体模块和设备,其中,功率半导体模块包括:上散热器和下散热器;基板封装组合件,所述基板封装组合件位于所述上散热器与所述下...
网页链接天眼查资料显示,3月26日,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称比亚迪半导体)公开一项“功率半导体模块和设备”专利,授权公告号为CN220672566U,授权公告日为2024年3月26日,申请日期为2023年6月26日。图片来源:拍信网正版图库该专利摘要显示,本发明公开了一种功率半导体模块和设备,其中,功率半导体模块包括:上散热器和下散热器;基板封装组合件,所述基板封装组合件位于所述上散热器与所述下...
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