AI芯片创企获1.75亿美元融资!主攻光互连技术,三星、AMD参投

芯东西03-29

芯东西3月29日消息,本周三,据科技媒体SiliconANGLE报道,美国光互连开发商Celestial AI宣布获得1.75亿美元的C轮融资。本轮融资由美国创新技术基金(USIT)领投,全球两大主要半导体供应商三星和AMD也参与了该轮融资。Celestial AI成立于2020年,是一家开发用于连接处理器和内存模块的光学技术的初创企业。该公司通过建立用于存储和计算的光互连技术平台Photonic...

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