据科技频道Max Tech 的 Vadim Yuryev称,苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前 M1 Ultra 和M2Ultra 一样由两颗 M3 Max 芯片组合而成。 这一推测源自于另一位博主@techanalye1 的信息,其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的 UltraFusion 桥接互联技术。由此,Yuryev 推断即将...
网页链接据科技频道Max Tech 的 Vadim Yuryev称,苹果的 M3 Ultra 芯片可能将采用全新设计,成为独立芯片,而非像此前 M1 Ultra 和M2Ultra 一样由两颗 M3 Max 芯片组合而成。 这一推测源自于另一位博主@techanalye1 的信息,其指出 M3 Max 芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的 UltraFusion 桥接互联技术。由此,Yuryev 推断即将...
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