英伟达GB200“引爆”高速铜连接，立讯精密受益千亿增量市场

银柿财经03-29

人工智能时代到来，AI大模型批量商业化落地，带动算力需求指数级增长。中银证券研报指出，根据nature，在2014年、2015年的前GPU时代，算力需求翻倍的时间约为24个月。而伴随GPT等大模型落地，算力需求进一步提升，算力需求翻倍的时间已降低至2个月。作为AI核心底座，上游的算力芯片需求井喷，其中关键的连接零部件——铜连接与光连接的选择亦引起人们关注。随着数据中心规模的扩大，针对长距离、高速度...

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NVLink Switch和Spine由72个Blackwell GPU采用NVLink全互连，具有5000根NVLink铜缆，合计长度超2英里。黄仁勋在接受媒体采访时表示，英伟达不只是出售芯片，而是瞄准了潜力巨大的数据中心市场——运行人工智能数据中心的供应商更关注的是总运营成本（TCO），包括部署时间、性能、利用率等等。比如，在能效方面，万联证券研报显示，过去，在90天内训练一个1.8万亿参数的MoE架构GPT模型，需要8000个Hopper架构GPU，15兆瓦功率；如今，在Blackwell架构下进行训练，同样90天时间的情况下只需要2000个GPU，以及1/4的能源消耗。事实上，算力需求日益增长背景下，能效和稳定性已成为数据中心发展的关键因素。GB200凭借铜缆连接的低功耗和高稳定性，为数据中心的高效运行提供了有力保障。英伟达采用铜缆背板的新连接方式，带动了市场对“铜缆高速连接”概念的关注。华金证券研报指出，根据新思界产业研究中心发布的《2023～2028年高速线缆（DAC）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，目前高速线缆（DAC）凭借着性价比优势在网络设备互联、数据传输方面占据着重要地位，市场规模正不断扩大。2022年国内高速线缆市场规模已突破百亿元，行业发展潜力巨大。同时，据市场研究机构LightCounting发布的高速线缆、LPO和CPO报告显示，未来五年内，高速线缆市场规模将增加一倍以上，从2023年的12亿美元增长到2028年的28亿美元。国泰君安研报亦指出，立讯精密目前拥有 DAC、ACC 等高速铜缆产品，结合其光连接（布局高速大带宽和硅光高端产品）、热管理等其他产品布局，在柜间以及柜内的高速互连均有完备的解决方案，持续收获全球头部客户认可。此外，其与行业领先客户合作发布下一代数据中心高速铜缆白皮书进一步彰显其竞争力，未来深度受益于需求扩容。业内人士指出，立讯精密的DAC 、ACC高速铜缆，过去主要以国内客户出货为主，近年来成功开发谷歌、思科等海外客户，并积极与英伟达对接GH200、GB200等产品，后续弹性十足，预计高速铜缆增量市场空间将在千亿元左右，立讯精密市场份额将在其中占据20%～30%左右。","kind":null,"is_publish_news":null,"is_publish_highlight":null,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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