大模型加速“上手机” 联发科与阿里通义千问实现芯片级适配

中国家电网03-29

《科创板日报》记者获悉,智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问18亿、40亿参数大模型,实现大模型在手机芯片端深度适配,让通义千问在离线情况下依然可以运行多轮AI对话。未来,双方还将基于天玑芯片适配70亿等更多尺寸的大模型。目前,联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司。Canalys最新数据显示,其2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量...

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法