《科创板日报》记者获悉,智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问18亿、40亿参数大模型,实现大模型在手机芯片端深度适配,让通义千问在离线情况下依然可以运行多轮AI对话。未来,双方还将基于天玑芯片适配70亿等更多尺寸的大模型。目前,联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司。Canalys最新数据显示,其2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量...
网页链接《科创板日报》记者获悉,智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问18亿、40亿参数大模型,实现大模型在手机芯片端深度适配,让通义千问在离线情况下依然可以运行多轮AI对话。未来,双方还将基于天玑芯片适配70亿等更多尺寸的大模型。目前,联发科是全球智能手机芯片出货量最高的半导体公司。Canalys最新数据显示,其2023年第4季度出货超1.17亿部,苹果以7800万出货量...
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