冲击“智驾芯片第一股”，黑芝麻智能3年亏百亿元赴港求输血

蓝鲸财经03-26

图片来源：视觉中国蓝鲸财经记者邵雨婷黑芝麻智能向“自动驾驶芯片第一股”发起冲击。 3月22日，港交所官网显示，自动驾驶研发企业黑芝麻智能（Black Sesame International Holding Limited）（下称“黑芝麻智能”）再次递交主板上市申请，中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。黑芝麻智能此前曾于2023年6月30日递表，由于6个月内未通过聆讯，其上市申请在...

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Limited）（下称“黑芝麻智能”）再次递交主板上市申请，中金公司、华泰国际和建银国际为其联席保荐人。\n黑芝麻智能此前曾于2023年6月30日递表，由于6个月内未通过聆讯，其上市申请在2024年1月初失效。时隔3个月再度递表，亟待上市融资回血的黑芝麻智能这次能否顺利叩开港交所的大门？\n3年亏百亿，紧抓港股新规红利\n招股书显示，黑芝麻智能成立于2016年，按照2022年车规级高算力SoC的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。最大股东为创始人单记章，拥有约55.99%的投票权。\n据悉，黑芝麻智能此次募集资金中约80%将用于研发；约10%将用于提高商业化能力；以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。\n尽管黑芝麻智能的营收保持逐年增长，但亏损也在逐年扩大，3年亏近百亿元。2021年至2023年，黑芝麻智能的营业收入分别为0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元；净亏损分别为23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元。\n截至2023年末，黑芝麻智能的现金及现金等价物为12.98亿元，流动负债总额为3.34亿元。短期的偿债情况看起来不错，但由于公司营业收入较少，且需要维持公司日常经营，2023年，黑芝麻智能的经营性现金流为净流出10.58亿元，与年末的现金及现金等价物价值相差不大，公司仍继续资金流入。\n黑芝麻智能表示，巨额亏损主要是公司研发投入过多造成，研发开支是黑芝麻智能的主要支出部分。2021年至2023年，黑芝麻智能的研发开支分别为5.95亿元、7.64亿元和13.63亿元，分别占同年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%，占同年收入的984.0%、461.8%及436.2%。\n融资成为黑芝麻智能补充自身资金储备的“救命稻草”。\n自2016年创立至今，黑芝麻智能已获得北极光创投、上汽集团、招商局创投、海松资本、腾讯、博原资本、东风汽车集团等知名VC及产业资本的投资，10轮融资融资额总计约6.95亿美元，约合人民币50亿元。最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值达到22.18亿美元，约合人民币160亿元。\n但2021年12月签订C+轮融资协议至今，黑芝麻智能未再进行外部融资。此次赴港IPO或是黑芝麻智能在港股新规红利下的一次重要机遇。\n2023年3月31日，港交所在《主板上市规则》中新增第18C章，推出特专科技公司上市机制，允许无收入、无盈利的科技公司来港上市。新规则适用于新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术五大特专科技行业的公司。\n据悉，黑芝麻智能是港交所18C规则生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。\n竞争外忧内患，降本压力大\n2022年，自动驾驶乘用车在全球各地广受欢迎，全球渗透率达60.6%，在中国则达64.4%。据弗若斯特沙利文，自动驾驶乘用车的全球销量预计到2028年将达71.6百万辆，渗透率为94.4%，中国销量预计到2028年将达25.3百万辆，渗透率为97.2%。\n随着汽车行业向智能化推进，SoC凭借计算能力提升、数据传输效率高等多项优势，成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。据弗若斯特沙利文，2028年，SoC的全球市场规模预计达1792亿元，中国市场规模预计达835亿元。\n但是，当前智能驾驶芯片赛道仍为外资品牌占绝对主导，国内智能驾驶芯片厂商面临着激烈的竞争。\n据招股书，2022年，黑芝麻智能在中国和全球车规级高算力SoC领域的出货量市场份额分别为5.2%、4.8%，而排名第一的公司A在全球市场、中国市场的占有率分别为82.5%、81.6%。\n根据盖世汽车研究院统计，2023年智驾域控芯片排名前四的分别是特斯拉FSD芯片、英伟达Orin、Mobileye EyeQ4H和Mobileye EyeQ5H，其在智驾域控领域的装机量分别为：120万余颗、114万余颗、20万余颗和17万余颗，对应市场份额分别为34.4%、32.6%、5.7%和5%。\n无论是高通的座舱芯片还是英伟达的智驾芯片，海外大厂的产品普遍都面临着成本高的问题，在这方面，国内芯片厂商相对具有成本控制优势。这也一度成为国内厂商在价格方面“内卷”的重要因素。\n2023年以来，新能源汽车市场增速放缓，国内汽车市场“价格战”愈演愈烈，压力传导至产业链上游的芯片厂商。据摩根士丹利的报告，部分车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片进行砍单，并要求供应商降价。\n黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣曾公开表示，“中国汽车市场现在发展很快，大家在保证（芯片）功能性能的同时，成本的压力也很大。在传统降本方式不能满足（需求）的前提下，只能从架构方式上寻找办法，把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里，（这样）芯片成本会有大幅度的下降。”\n目前，黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。其中，A1000芯片就是通过减少器件的使用，帮助客户降本。而武当系列芯片则是从架构的方式把四套功能集成到一个架构里，从而来降低芯片成本。\n招股书显示，截至2024年3月13日，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供货商的23款车型意向订单。截至2024年3月13日，公司与超过49名汽车OEM及一级供货商合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团等。\n此外，近两年比亚迪、蔚来、小鹏等各大车厂也在积极布局自研芯片，以此来提高软件与芯片的结合效率。对此，杨宇欣表示，车企自研芯片和第三方公司研发芯片，两者之间本质上是成本、差异化和技术领先性方面的博弈过程。\n杨宇欣认为，蔚来的芯片也是主要用于高端车型，其他车型还是会选用其他供应商，毕竟车企要考虑一个价值的核算。他表示，黑芝麻智能本身体量比较大，因此也会通过规模获得优势。","kind":null,"is_publish_news":null,"is_publish_highlight":null,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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