智通财经APP获悉,华金证券发布研报称,随着移动处理器、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)集成电路的发展,需要处理的数据量持续呈指数级增长。这些发展带来新的测试挑战,包括超大的SCAN向量深度需求、极端的电源功率需要、快速的良率学习需求和多站点(site)并行测试需求等,且国内在SoC测试机领域国产替代空间较大。建议关注相关测试机产品进入各大设计/制造/封测产线或拥有相关技术储备厂商,如...
网页链接智通财经APP获悉,华金证券发布研报称,随着移动处理器、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)集成电路的发展,需要处理的数据量持续呈指数级增长。这些发展带来新的测试挑战,包括超大的SCAN向量深度需求、极端的电源功率需要、快速的良率学习需求和多站点(site)并行测试需求等,且国内在SoC测试机领域国产替代空间较大。建议关注相关测试机产品进入各大设计/制造/封测产线或拥有相关技术储备厂商,如...
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