金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“用于对内存装置进行再新的集成电路及方法“,公开号CN117766001A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明提供一种集成电路包括字线数组及被配置成自字线数组接收选择信号的存储单元数组。存储单元数组中的每一存储单元连接至一组数据线中的一或多条数据线。所述集成电路亦包括读取写入驱动器,读取写入...
网页链接金融界2024年3月26日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“用于对内存装置进行再新的集成电路及方法“,公开号CN117766001A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本发明提供一种集成电路包括字线数组及被配置成自字线数组接收选择信号的存储单元数组。存储单元数组中的每一存储单元连接至一组数据线中的一或多条数据线。所述集成电路亦包括读取写入驱动器,读取写入...
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