美光西安封测新厂动工预计2025年下半年投产

21世纪经济报道03-28

3月27日，存储厂商美光在西安扩建的封装和测试新工厂正式动工，预计2025年下半年投入生产，将根据市场需求逐步增产。并且，美光还将在西安工厂投资多个工程实验室。此外，美光当天还和施耐德电气进行战略合作签约，围绕可持续发展、“双碳”管理等领域进行合作。　　回顾时间线，早在2023年6月，美光就宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，涵盖了移动DRAM、NAND及...

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　　回顾时间线，早在2023年6月，美光就宣布在西安追加投资43亿元人民币，其中包括加建这座新厂房，引入全新产线，涵盖了移动DRAM、NAND及...</p>\n\n<a 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　　在采访中，美光高管也表示，将和本地供应商一起打造新的生态。“首先，我们将建立更多的工程实验室，这将帮助我们的客户更快地进入市场，也是我们更好地融入客户以及供应商的方式。其次，我们将与当地供应商更加紧密合作，使半导体的生态系统发挥更加关键的作用。”Manish Bhatia说道。 　　另一方面，今年存储市场出现回升，美光恢复盈利。美光2024财年第二财季财报（截至2023年2月2日）显示，该季度营收为58.2亿美元，同比增长57.7%；净利润约为7.93亿美元，同比扭亏为盈。 　　同时美光表示，AI的蓬勃发展带动市场对HBM产品的需求，预计DRAM内存和NAND闪存定价在本年度内将进一步提高，因此预估2025财年营收可实现新高。 　　其中，美光提到的HBM（高带宽内存）是当前存储界焦点，由于生成式AI对存储性能有更高要求，HBM成为炙手可热的人气DRAM产品。 　　由于HBM售价高昂、获利高，无论是美光，还是三星、SK海力士，都在增加资本支出，提升HBM的产量。 　　据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能约14%，估计年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。 　　整体而言，存储正在经历周期反转。去年，存储市场主要受到PC、服务器和智能手机细分市场疲软需求的影响，市场供应和库存过剩，今年存储则成为半导体市场的增长动力之一。（文章来源：21世纪经济报道）","kind":null,"is_publish_news":null,"is_publish_highlight":null,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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