鸿远电子申请MLCC切割对位精度专利,能够避免堆叠时切割识别结构出现歪斜,提高切割对位精度

金融界03-23

金融界2024年3月23日消息,据国家知识产权局公告,北京元六鸿远电子科技股份有限公司申请一项名为“一种提高MLCC切割对位精度的识别结构“,公开号CN117747317A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种提高MLCC切割对位精度的识别结构,属于电容器技术领域,解决了现有单位面积内,识别结构的图形面积比内电极结构图形面积小,识别结构受到的压力更大、更集中,常出现歪斜现象,...

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法