泰晶科技取得音叉芯片及音叉晶体谐振器专利，增加了音叉芯片的振动空间

金融界03-21

金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，泰晶科技股份有限公司取得一项名为“一种音叉芯片及音叉晶体谐振器“，授权公告号CN116192087B，申请日期为2023年2月。专利摘要显示，本发明提供了一种音叉芯片及音叉晶体谐振器，音叉芯片包括具有音叉结构的芯片本体，芯片本体包括固定部、振动部以及焊接部，振动部由固定部的一端向外延伸，焊接部由固定部的同一端向远离振动部的方向延伸，振动部包括...

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