2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机

半导体行业观察03-17

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自tomshardware，谢谢。如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~本周，ASML交付了第三代极紫外 (EUV) 光刻工具Twinscan NXE:3800E，其投影镜头的数值孔径为 0.33。与现有的 Twinscan NXE:3600D 机器相比，该系统显着提高了性能。它专为制造采用前沿技术的芯片而设计，包括未来几年的 3nm、2nm...

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亿美元。如此高的成本意味着这些光刻工具的成本需要一段时间才能折旧。然而，对于 ASML 的客户（包括一组精选的重要逻辑和内存制造公司）来说，NXE:3800E 提供了一条增强其尖端芯片生产能力的途径。这对于这些公司来说至关重要，因为他们努力满足全球对半导体不断增长的需求，扩大生产能力并管理芯片制造的经济性。引入 NXE:3800E 等更先进、更高效的 EUV 扫描仪对于实现这些目标至关重要。展望未来，ASML并没有满足于现状，计划以Twinscan NXE:4000F 的形式进行进一步创新，这是另一代低数值孔径 EUV 扫描仪，预计于 2026 年左右发布。这一持续开发强调了 ASML 致力于推进低数值孔径的承诺-NA EUV 制造技术，尽管即将采用高数值孔径光刻工具。原文链接https://www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/asml-delivers-3rd-generation-euv-chipmaking-tool-for-2nm-and-beyond点这里 加关注，锁定更多原创内容","kind":null,"is_publish_news":null,"is_publish_highlight":null,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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