方邦股份(688020.SH)：可剥铜相关规格产品通过了部分载板厂和终端的认证预计2024年订单量将逐步提升

格隆汇资讯02-29

格隆汇2月29日丨方邦股份(688020.SH)披露投资者关系活动记录表显示，目前，可剥铜相关规格产品通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年三、四季度起已开始持续的小批量出货，当前主要应用于IoT（如智能家居）相关场景，预计2024年订单量将逐步提升。相较其他应用场景，手机芯片封装对铜箔材料的要求更高，对材料的验证也更严格。随着公司可剥铜进一步稳定和持续迭代升级，后续有望进入到手机芯片封装领域...

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