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路透社2月16日 - 应用材料公司 股价周五在盘前交易中上涨13%，这家半导体设备供应商预计第二季度业绩将好于预期，原因是客户对制造人工智能芯片的需求强劲。
智能手机和个人电脑等某些电子产品终端市场的改善也为该公司的前景提供了支持，分析师强调，多元化的产品组合为该公司进一步上涨奠定了基础。
"摩根大通（J.P. Morgan）的分析师说："应用材料公司处于有利地位，可以从即将到来的多种技术转型中获益，这些技术转型应该会在未来几年内推动公司业绩超越WFE(晶圆厂设备)。
应用材料公司预计第二季度收入为 65 亿美元（正负 4 亿美元），调整后每股利润为 1.79 美元至 2.15 美元（截至 4 月），高于市场预期。
该公司第一季度收入也高于预期。
该公司股价报收于212美元，如果盘前涨势得以保持，周五有望创下历史新高。截至周四收盘，该公司股价今年已上涨近 16%。
"杰富瑞（Jefferies）分析师说："管理层注意到前沿逻辑和内存客户的利用率有所恢复，这增强了我们对'V'型复苏的信心。
为英特尔 和三星 等公司供货的应用材料公司预计，高带宽内存$(HBM)$ 封装收入将比去年增长四倍。
HBM 封装采用特殊的内存芯片堆叠排列方式，性能更佳，适用于高性能计算。
根据 LSEG 的数据，至少有四位分析师上调了评级，八位分析师上调了目标价。
目前，该公司股价为一年期远期收益的 22.77 倍，而行业平均值为 25.17 倍。
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